据财经界2024年1月26日消息，根据国家知识产权局公告，三星电子有限公司申请了名为“半导体封装”的项目，公开号为CN117457617A，内容为申请如下。日期是2023年7月。
根据该专利摘要，一种半导体封装件包括第一半导体芯片、堆叠在第一半导体芯片上并且具有比第一半导体芯片的宽度窄的宽度的多个第二半导体芯片、以及第一半导体芯片的顶表面。它被公开为包括形成于的模制层。第一个半导体芯片。第一半导体芯片包括第一前焊盘、划分为第一区域和第二区域的第一背绝缘层、设置在第一区域中的第一背焊盘以及设置在第一区域中的第一背焊盘。虚拟焊盘和电连接第一前焊盘和第一背焊盘的第一贯通电极设置在第二区域中，并且金属氧化物膜设置在每个虚拟焊盘的上表面上。多个第二半导体芯片中的每一个包括第二前焊盘、第二后焊盘以及第二前焊盘和第二后焊盘，并且第二贯穿电极彼此电连接。
本文来自金融界。
一、半导体封装，半导体封装是什么意思？
半导体封装是指按照产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。
封装过程包括将晶圆剪切过程中的晶圆通过划片工艺切割成小晶圆，将切割后的晶圆贴在相应基板架上的小岛上，然后使用超细晶圆。用金属线或导电树脂将芯片的焊盘与电路板上相应的引脚连接起来，构造出所需的电路后，用塑料外壳密封独立芯片以对其进行保护。封装完成后，成品通常通过接收、测试和包装过程进行测试。
半导体封装技术是将芯片封装成可靠的集成电路模块的技术，是半导体行业的最后一道工序，含量很高。先进的封装技术需要非常高的设计能力、加工技术和制造水平。封装有多种不同类型，包括塑料封装、栅阵列、无铅引脚等。还有复合封装和针对特定应用定制的封装。封装对芯片性能、可靠性、成本和市场竞争力有着重大影响。
同时，半导体封装技术需要精确的材料选择和工艺控制，以提高可靠性、防止物理损坏、满足密封和泄漏要求。因此，半导体封装技术所占比重非常高。
二、半导体封装有哪些设备？
半导体封装是指按照产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装过程包括将晶圆剪切过程中的晶圆通过划片工艺切割成小晶圆，将切割后的晶圆贴在相应基板架上的小岛上，然后使用超细晶圆。用金属线或导电树脂将芯片的焊盘与电路板上相应的引脚连接起来，构造出所需的电路后，用塑料外壳密封独立芯片以对其进行保护。封装完成后，成品一般要经过收货、测试、包装等流程，最后运往仓库。半导体封装一般采用点胶机+粘合剂环氧树脂、焊接机+锡膏。典型的封装工艺流程为切割、芯片安装、邦定、塑封、去除毛边、电镀、印刷、切肋成型、外观检验、成品测试、包装和运输。
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