一、闻泰无锡智能制造产业园项目基本情况
该项目分为智能终端ODM制造子项目、MOSFET器件和SiP模块封装测试子项目。在5G商用的背景下，智能手机从4G到5G的迭代步伐不断加快，作为全领先的智能终端ODM公司，上市公司将开辟新的发展机遇。上市公司计划通过扩大智能终端ODM制造能力、弥补产能缺口，进一步发展上市公司智能终端ODM业务。该项目智能终端ODM制造部分计划新建一条年产2500万台智能终端的生产线，扩大闻泰科技现有的智能终端产能，巩固闻泰科技作为全领先的智能终端ODM制造商的地位。该职位将增强您为全知名客户提供服务的能力。
闻泰科技通过收购安世半导体进入半导体标准器件领域。Nexperia的分立器件、逻辑器件、MOSFET器件均处于世界领先地位。在国内替代的形势下，安世半导体正在利用闻泰科技在国内开发多款产品，并有望凭借其客户网络和渠道资源在中国市场获得更大的发展机会。随着家电、汽车电子、工业电子等下游应用市场不断发展，MOSFET市场也持续增长。据IHS研究，预计2022年全MOSFET市场规模将达到88亿美元。该项目的MOSFET器件和SiP模块封装测试部件将建立一条新的封装测试生产线，年产2440亿颗MOSFET器件和SiP模块，同时扩大Nexperia国内封装测试产量，对您有帮助。SiP技术充分利用了闻泰的系统集成能力和Nexperia的封装和测试能力。该项目的实施将有助于加速SiP技术的落地和产业化应用。合作促进效应。
二、项目建设的必要性
智能终端ODM制造分项目需要建设项目如下。
抓住5G产品市场快速发展机遇，实现战略布局
IDC数据显示，2012年至2015年，全智能手机出货量从725亿部增长至1430亿部，年均复合增长率达254倍。拉动需求的动力是3G升级到4G的换机周期和智能手机的换机周期。智能手机普及率上升。2015年至2019年，全智能手机出货量略有下降，2019年全智能手机出货量为1371亿部，较2015年下降41%。相关基础设施建设加速，5G逐步落地，手机行业进入加速增长阶段，IDC预计全5G手机销量将从2019年的16亿部增长至2024年的73亿部。
2018年1月25日，高通宣布与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技等六家中国企业联合启动5G试点计划。-移动者优势。从2G到3G、4G，闻泰科技经过多年的积累，已成为手机ODM行业的领军者，作为5G试点成员，闻泰科技与中国移动、中国联通、中国电信建立了战略合作。在5G智能终端方面，我们将加强5G领域的创新合作，推动智能终端产品产业化。闻泰科技将充分利用这次5G换机机遇，加快5G产品市场化进程，发挥在智能终端领域的技术和资源优势，扎根无锡，打造面向特定客户的智能制造产业园。该项目将扩大智能手机、笔记本电脑、平板电脑、TWS耳机等产品的生产，通过该项目的实施，公司可以更好地捕捉市场发展机遇，实现产业链技术整合，触达消费者。电子行业，形成产业应用示范，建立产业创新发展环境，为推进整体场景智慧化战略奠定基础。
主流品牌厂商中ODM渗透率正在逐步提升。
市场研究公司Omdia数据显示，2019年中国手机ODM厂商总出货量为325亿部，占全智能手机出货量的355%，未来增长空间巨大。2019年，三星等手机品牌厂商纷纷开始与ODM厂商合作，推动手机ODM市场的增长，迄今为止，全排名前10的手机品牌厂商中，除苹果和vivo，也是ODM厂商。开始合作由于ODM厂商在产品设计、供应链管理、成本控制等方面具有优势，ODM厂商在成熟的4G手机市场的渗透率有望进一步提升。
5G时代，ODM手机占比有望进一步提升。同时，由于每个地区使用的频段都多于4G，因此全大多数国家能够支持移动网络的手机数量将会减少。为了快速占领市场并更好地控制成本，手机品牌必须更多地依靠ODM厂商来设计适合每个地区的手机。ODM企业将进一步占据OEM手机市场份额，ODM手机占比将进一步提升。另一方面，5G手机单机价值明显高于4G手机，且迫于成本压力，品牌厂商将加速中低价位5G手机下沉，占比ODM车型数量将进一步增加。可见ODM厂商在5G市场也拥有长远的发展前景。
扩大ODM产能，增强上市公司竞争力
根据Omdia发布的《2020年手机ODM行业白皮书》，闻泰以2019年手机出货量11亿部、较上年增速22%位居中国手机ODM行业第一。由于内部产能不足，随着订单量的快速增加，上市公司将部分设计模型制作工作外包给外包厂商，但这种模式存在外包加工成本高、交货时间长等题。以及异常反馈。另外，随着进入5G竞争期，各厂商将频繁推出5G新机型，快速缩短从设计到交付的周期，而ODM的快速设计交付能力将帮助手机客户进入市场，从而腾出时间竞争。该项目投产后，闻泰科技将扩大智能终端制造能力，提高自身生产速度，有效优化成本结构，更全面地提高产品过程控制，优化产品质量管理，提高交期，为您节省时间并按时交货。和有效的产品服务，显着提高产品交付能力，增强在手机ODM行业的竞争优势和市场地位。
丰富公司产品种类、优化产品结构的需要
作为领先的智能手机ODM公司，闻泰科技在手机ODM行业拥有较高的市场份额，连续多年出货量领先全手机ODM行业，在全拥有广泛的市场知名度。近期，上市公司将业务范围从智能手机拓展至智能终端，持续投入平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品，成立了平板电脑、笔记本电脑、智能硬件专业部门，目前正在收购一批高端企业。-科技公司。尊敬的客户，已经取得了很大的进步。通过本项目的建设，公司将充分利用现有的研发、制造和市场优势，坚持下游客户的发展战略，不断拓展产品种类，开发一系列具有市场竞争力的产品，丰富公司的产品线。公司的产品类别。它会的。优化产品结构，增强公司产品综合竞争力，拓展新的利润空间。
对于MOSFET器件和SiP模块封装测试子主题，项目配置要求如下
在“大循环”和“双循环”的新发展格局下，中国最大的功率半导体公司安世半导体将受益于国产替代机会。
形成以国内大循环为主体、国内双循环相互促进的新发展格局，是面对复杂的国内外经济形势，我国推进经济社会结构调整的主要战略发展。这是应对百年未有之大变局的重大战略部署，是推动经济高质量发展的必由之路。形成新发展格局，必须重视科技创新的推动作用，不断提高自主创新能力，从根本上破除“双循环”要素流通的障碍。发展以半导体为核心的高新技术产业，是实现国内大循环、推动国内双循环的关键。
中国是全最大的功率半导体器件市场，但中国产业链自主能力有限，全功率半导体巨头主要集中在美国、欧洲、日本，中国大陆功率器件企业起步较晚，扩张较快。这很宽。国内企业的产品组合构成在技术、客户资源等方面与海外主要厂商相比仍存在较大差距。此外，国内厂商产品线主要集中在中低价位设备，高端产品仍高度依赖海外大型厂商，国产替代空间较大。
Nexperia的双极器件、保护器件、逻辑器件、MOSFET器件均属世界一流，其产品组合广度、技术能力、销量均领先于国内竞争对手，尤其是在对产品品质要求较高的汽车领域。Nexperia是中国一家服务不足的汽车级制造商。目前，国内电力设备市场在汽车、手机、通信、家电等领域需求量较大，国产替代空间广阔。Nexperia有望成为电力领域替代国产产品的先行者。我们正在弥补国内相关行业的短板。
目前，Nexperia在MOSFET产品线的市场份额仍落后于英飞凌、安森美等海外竞争对手，通过该项目的实施，Nexperia的MOSFET封装和测试能力有望进一步扩大。
在汽车电子、5G、物联网广泛增长的背景下，功率器件将迎来增长机会。
在汽车电子领域，功率器件是汽车的必备部件，发动机、驱动系统、照明系统都需要功率半导体，根据英飞凌预测，2018年全汽车功率半导体市场规模大约相当于美国。62亿美元，占全动力装置总需求的10%根据StrategyAnalytics的数据，传统汽车中单个车辆动力装置的价值约为71美元；混合动力汽车和纯电动汽车的汽车功率器件已分别涨至354美元和387美元，单车功率半导体的需求预计将是现有汽车的5倍，导致汽车功率器件市场爆发。Nexperia作为全领先的汽车级功率器件制造商，在产品质量和供应体系方面占据全领先地位，大部分产品符合汽车级认证标准，目前拥有博世、比亚迪、大陆、德尔福、电装等。一线客户有望加速进入国内客户，抓住中国这个全最大的新能源汽车市场机遇，并受益于汽车电子趋势。
根据全移动通信系统协会的展望，在5G通信领域，2020年至2025年全移动通信运营商的资本支出预计将达到11万亿美元，其中80%为5G基础设施，预计将用于5G基础设施建设。用于施工。基站电源硅含量提高，推动功率半导体需求，同时5G部署带来的5G手机升级，将带来功率器件新需求。
在物联网领域，随着未来5G通信网络建设进入中后期，很多应用将能够在5G网络上运行，有望极大推动物联网和行业的发展。互联互通等领域。据研究公司Gartner预测，到2020年，全物联网设备数量预计将达到260亿台，物联网市场规模预计将达到19万亿美元。物联网应用领域多样，市场规模巨大，将成为功率半导体市场的下一个增长点。
随着传统封测向先进封测的转型趋势，SiP模组面临更大的发展机遇。
随着电子产品越来越小型化、多功能化，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输入输出引脚数量大幅增加，3D封装、扇形封装、细间距等技术有哪些进展？引线键合技术和系统封装？已经成为延续
一、怎么编写可行性研究报告？
定律的方式。
首先我们来说说可行性研究报告的格式。
形式和内容必须统一。简单的可行性研究报告篇幅较小，通常不超过30页，不超过10000字。目录结构不宜太大。否则它看起来是空的。通常，使用第1章和第2章表示一级目录，使用格式“1”和“2”表示二级目录，使用“-1”、“-2”表示二级目录。目录用阿拉伯数字“1、2、3”表示四级目录，用“-1,-2,-3”表示五级目录。这五个级别就足够了。不要使目录层次结构太深。
下面我向大家介绍一下可行性研究报告的内容。
正式的可行性研究报告由12个多章组成，包括概况、项目背景、市场分析、工艺技术方案、规划、设计和建设方案等。然而，简单的可行性研究报告不需要做出这种区分。章节太多了。它由5章组成。这只是一章。1、项目单位情况及拟建设项目情况2、市场分析3、产品技术方案4、经济效益分析5、社会效益分析或结论和建议。当然，对于一些有特定目的的报告，中间章节可以根据需要进行调整，但5至6章就足够了，可以包含重点内容。
最后讲一下经济效益分析。
报告中的经济利润分析相对专业，需要严谨的投资估算、收益预测、财务分析、内部收益率计算、动态投资回收期等。这个简单的可行性研究报告还需要投资估算、收入预测。财务分析没必要搞得太复杂。投资估算和利润预测可以在一张表中完成。金融只需要静态分析。这种级别的分析可以由普通会计师来执行。
二、组织制造可行性的理解？
简单明了的可行性报告可行性分析就是决定“做还是不做”、“用还是不用”。
对于具体产品来说，大致细分如下
1-投资需求主要根据市场调研、分析、预测结果以及相关产业政策等因素证明项目投资建设的需要。
2-技术可行性主要涉及项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比较和评估。
3-财务可行性主要从项目和投资者的角度设计合理的财务方案，从企业财务的角度实施资本预算，评估项目的财务盈利能力，做出投资决策，从企业财务的角度进行评估融资实体.-公司及其股东的投资收益、现金流规划和偿债能力。
4-组织可行性通过制定合理的项目执行进度表、设计合理的组织架构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的合作关系、建立适当的培训计划，确保项目的顺利执行。
5-经济可行性主要从资源配置的角度衡量项目的价值，评估项目对实现当地经济发展目标、有效配置经济资源、增加供给、创造就业、改善环境、提高人民生活的效益生活.做.社会可行性主要分析项目对社会的影响，包括政治制度、方针政策、经济结构、法律、宗教民族、妇女儿童、社会稳定等。
6-风险因素及措施主要评估项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济社会风险等因素，制定风险规避措施，为整个项目提供风险管理。取决于过程。
任何项目的可行性研究报告都很难准备。
可行性研究报告撰写是一项非常专业、系统的工程咨询工作。
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