半导体产业是产业发展的“明珠”和信息产业的“心脏”，也是支撑当前经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。苏州产业基础雄厚，营商环境良好，产业发展政策完善，国家半导体产业链完整，龙头企业众多。
位于吴中区胥口镇的苏州宝石曼半导体设备有限公司是行业的“隐形冠军”。今天，小编走进博斯曼第三代半导体研发生产项目现场。这里的4号楼预计将于明年11月开工建设，为更多“中国智造”赋能。半导体产品进入全舞台。
为了满足施工期限并监控进度，政府和企业共同努力加快生产基地的建设。
在无数塔吊、汽车来来往往的东山大道旁，宝诗曼第三代半导体研发生产项目正在加速建设。目前，施工队正在全力进行4号楼的内部结构工作。在85m高的一楼车间里，堆放着大量消防部件，工人们正在使用高空作业车将它们安装到天花板上。
该项目占地50亩，拟建设生产、研发、办公等建筑，成为公司中国总部。整个项目分两期建设，总建筑面积约7万平方米。其中一号楼4号楼总建筑面积11600多平方米，主要用于第三代半导体器件专用封装设备的研发和生产。
该工厂位于太湖之滨，同样专注于高精度设备的研发和生产，对博斯曼第三代半导体产业项目的建设对环保和施工细节提出了更高的要求。“作为一家工厂，我们在规划初期就考虑过建设海绵城市，绿化率也达到了政府的要求。”企业传讯部负责人熊雪莲说。“在半导体车间和实验室，对洁净度要求较高，因此距地面每5平方米的高度误差必须小于3毫米。施工时，还必须保证‘完工后的清洁’，尽量减少对以后生产的影响。”
“预计2023年6月开工，12月封顶，2024年11月投产。施工旺季期间，预计现场工人人数将超过200人。由于工期必须赶，我们必须首先聚焦于建设和生产线。”王军兵也多次向小编提到，这些数字足以说明项目建设的“加速”。
设定工期、监控进度的目的是为了让企业尽快投产，而这背后需要政府的深思熟虑。以项目建设施工许可证为例，小编了解到，从宝石曼第三代半导体产业项目建设申请到获得蛇口镇行政审批局颁发的许可证，仅用了一天的时间。“正如我们刚推出时所承诺的那样，我们当地政府部门提供的服务确实非常出色。”
聚集人才开发有助于解决“困境”题的技术项目。
目前，吴中正深入实施“强产业、引领创新”的发展战略，聚焦衬底和外延研发，在太湖之滨聚集了一批第三代半导体产业项目。晶圆、芯片设计、中试及装备制造和装备、研发、封装材料生产推动了我市第三代半导体产业快速发展。
博斯曼作为江苏省重点项目，在先进半导体封装设备领域占有重要地位。公司拥有银烧结、薄膜辅助成型、动态压头技术、树脂通孔技术等核心专利技术，是先进半导体封装、高功率半导体封装及应用领域的全领先者，占比80余家。占总数的%。
人才是包诗曼在行业“后来居上、先到先得”的关键。熊雪莲表示，为了提高团队的专业水平和创新能力，博世曼生产线上的所有装配工程师和工人都将前往国外培训和学习。博斯曼第三代半导体研发生产项目将依托人才和技术优势，通过内部研发和海外吸收，实现烧结设备和塑料封装设备的研发、升级和国产化。预计半导体专用封装设备年产量将超过250台，产值可突破10亿元，突破该领域“闭颈”困境。
值得注意的是，新项目投入运营后，博斯曼还计划在4号楼二楼建立工程中心实验室。这个长三角地区领先的功率半导体先进封装实验室将复制欧洲的技术和重点。在半导体领域，我们为国内模组制造商和新能源汽车公司提供简化先进封装工艺的完整解决方案。
强化细分，促进苏州半导体产业发展。
博斯曼第三代半导体研发生产项目的建设，不仅是公司自身的发展，也是苏州半导体产业的发展。苏州作为全国半导体产业链完整的城市，将受益于博斯曼第三代半导体研发生产项目，进一步丰富苏州半导体产业细分领域，提升苏州半导体产业的整体竞争力和影响力。
“除了生产设备，我们还积极参与客户产品设计的早期阶段，提供创新的解决方案。”熊雪莲表示，博斯曼主要提供新能源汽车、5G通信、智能电网、航空航天等新兴领域和战略。这些领域对半导体性能和品质有着非常高的要求，也是半导体行业未来的发展方向。
“我们相信博斯曼第三代半导体研发生产项目的投产将为苏州半导体产业的发展做出更大的贡献，推动技术创新和产业升级，进一步彰显苏州的产业创新引领力。”
关于苏州龙头装备制造企业有哪些和一些关于苏州龙头装备制造企业这类热门内容，本篇文章都有做详细解，希望能帮到诸位网友。
No Comment