我们看到的每个计算机处理器都附有一个金属顶盖，旨在保护脆弱的芯片。正是因为有这个顶盖，才导致实际的CPU芯片和散热器之间存在一定的间隙。为了更好地散热，这个空间必须填充导热介质。钎焊脂和硅脂的区别。
网友拆开64核EPYC处理器，结果也是被焊了。
可以使用硅脂，因为它价格便宜，导热系数一般，但不能保证处理器的散热效率。
钎焊的散热效率远高于硅脂。这是一种液态金属散热材料，具有非常高的散热效率，导致高负载下CPU性能更好。
我们来看一下具体数据。
硅脂散热导热系数一般在10W/mK以内。
钎焊散热导热系数约为80W/mK，好的导热系数通常超过100W/mK。
在第3代AMDRyzen系列最初未发布时，AMD高级技术营销经理RobertHallock在Twitter上回题时证实，第3代Ryzen处理器采用了焊接散热方式。
前几天，有网友晒出一款64核EPYC处理器，结果也被焊了。对于EPYC（霄龙）这样的高端处理器来说，使用焊接来导热并不奇怪，因为TDP功耗远高于消费级产品。
几乎所有AMD产品都采用焊接散热。难怪玩家都说AMD比较良心！
【ZOL客户端下载】查看最新技术资讯，请在应用市场搜索“ZOL在线”，获得更好的客户端阅读体验。7296314
电脑钎焊和cpu 钎焊这样的话题，本文已经解完，希望对大家有所帮助。
No Comment