2018“辛集坪山”中国集成电路产业高峰论坛”
深圳新闻网坪山讯随着国内产业发展和贸易竞争新形势的发展，集成电路作为关系国家安全、国民经济命脉的全局性、战略性、基础性主导产业的作用日益凸显。并且更加突出。在集成电路产业新发展新变革的关键时期，如何突破重围，有效解决“芯荒、少数灵魂”困境，切实提升我国集成电路的全竞争力？该行业已成为社会各界高度关注的题和整个国家必须解决的紧迫题。
8月28日的第一次会议，著名专家和领军企业云集，包括中国工程院院士倪光南、中国工程技术研究院王正平院士、所长吴汉东教授等。集成电路知识产权协会专家委员会委员、国信南方知识产权研究院高级专家“芯片季平山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦斯酒店举行。本次论坛由深圳市坪山区人民政府、中国半导体行业协会、集成电路知识产权协会主办，深圳市第三代半导体研究实验室、深圳市国芯南方知识产权研究院、北京港正知识产权中心有限公司特别支持、中芯、深圳华清芯智科技有限公司、腾讯研究院、比亚迪、创维、迈瑞、金伍制药、天龙移动、联建律师事务所、东方富海投资管理有限公司来自全国各地高校、科研院所、行业协会、行业联合会、企业、媒体的代表共计300人参加了本次会议。
辛集坪山创集成电路政策新高度
本次论坛是坪山区首次举办的高规格集成电路产业论坛，打造深圳重点产业大型活动品牌的又一次创新，论坛主题为“5G在集成电路产业应用中实现新突破”，重点关注发现。聚焦新形势下的集成电路，探讨产业如何冲破重围，解决“缺芯缺魂”的困境，加强应用创新。
“信息时代数据云、智能互联、5G引领潮流，大家都在期待中国芯。”论坛开幕式由国芯南方知识产权研究院执行院长李爱军主持。深圳市副市长王立新、坪山区委常委、行政区长戴锦涛、中交林业研究院倪光南研究员、深圳市专家委员会主任吴汉东、集成电路知识产权协会、国芯南方知识产权研究院分别致辞演讲。坪山区副区长陈华平介绍了坪山区招商引资及政策。
副市长王立新在致辞中表示，深圳是国家创新引领发展先行区和战略性新兴产业集聚区，集成电路是国家高度重视的重点核心产业。深圳作为韩国集成电路产品中心，产业规模占全国三分之一，培育了华为海思、中兴微电子、汇顶科技、敦泰科技等众多国内外知名企业。在坪山区重点区域布局集成电路产业园。当前，全集成电路产业正在进入颠覆性技术变革时代，深圳集成电路产业的发展将带来重大机遇，深圳将继续坚持和服务国家战略，积极发展集成电路产业，将提升集成电路产业水平。为建立国家创新体系、建设制造强国作出更大贡献。
坪山区委常委、副区长戴金涛在致辞中表示，坪山是深圳东部产业发展的重要基地，是新能源汽车、生物医药、医疗保健等主导产业。下一代信息技术已驶入发展“快车道”，集成电路产业聚集中芯、比亚迪、昂纳科技、金泰科、拉普拉斯等骨干企业获批深圳首个5G网络。试点区和智能网联汽车道路测试区。下一步，坪山区将聚焦核心技术，营造资源集聚、开放合作的环境，建立集成电路和第三代半导体产业发展体系，与其他主导产业合作，将坪山打造成为面向世界的创新中心。会努力做到的。国家乃至世界。
倪光南学者发言
倪光南学者在演讲中表示，我国是全最大的集成电路需求市场，需求量接近全的三分之一，而我国集成电路产量达1万亿元，不到全的10%。由于贸易逆差年年发生，经济无法保障安全，发展集成电路产业是现代人的责任和义务。集成电路产业是一个多学科、长期的系统工程，涉及领域广泛，包括软件工具、材料工艺、设备、装备等技术和非技术要素。我们鼓励包括坪山在内的政府部门根据深圳市需求推动产业发展，聚集更多的人才和资源，一方面追求技术创新，另一方面打破市场垄断，让更多产品提升性能并提供机会。以降低成本。将我们国家经济安全的命脉掌握在你们手中。
吴汉东教授在演讲中指出，中美贸易摩擦表面上是贸易逆差和关税清单引发的，真正题的焦点是知识产权背后的科技创新主动权，特别是知识产权之争。重点领域创新。在价值链的核心技术领域，集成电路是重中之重，而在这方面，我国仍处于先进制造业的较低水平。这次会议将在右边举行。小时。未来，政府希望这些活动能够引发深入讨论，推动更高水平的对外开放、更深层次的市场体系改革、更有效的科技创新、更严格的知识产权保护。
坪山区副区长陈华平公布了筹备已久的《深圳市坪山区人民政府促进第三代集成电路半导体产业发展的若干措施》的诸多亮点。政策主要围绕产业，提供金融支持、保障产业空间、引进培育优质企业、研发和关键技术研究、产业协调以及降低企业其他成本。其中，落户坪山的集成电路设计、封装等企业，符合相关条件的，将给予每家企业最高1000万元的补贴。预计按照购买设备成本，对购买或使用EDA软件和IP以及使用公共购买的一次性补贴预计最高2000万元。IC设计服务和IP复用服务预计将提供实际发生成本的50%，并计划每年提供高达300万元的资金。这一政策彰显了坪山区着力集聚电路产业的决心，得到了与会各界代表的广泛关注和积极评价。
签约仪式
政策推介后，现场举行项目签约仪式，坪山区经济科技促进局与凯东企业管理有限公司签订IC设计公共服务项目合同。
知名人士齐聚一堂，共同探讨重点行业发展新趋势。
华南理工大学电子信息学院院长、博士生导师薛泉，中航投资有限公司总经理、副董事、秘书长宋兵出席主论坛环节-中航投资有限公司总经理。库克申南方知识产权研究院上午和下午分别做了主题演讲。
美国国家工程研究院院长、中国工程技术研究院外籍资深院长王正平中芯联席首席执行官赵海军中芯清华大学集成电路设计系教授、副秘书长王志华香港科技大学半导体行业协会与香港科技大学电机与计算机工程学系-高通联合创新实验室主任于杰、第三代半导体产业技术创新战略合作伙伴关系主席吴凌深圳第三代半导体研究院副院长薛、华南理工大学电子信息学院院长、博士生导师全徐云，Cadence副总裁兼中国及东南亚区总经理，亚洲区总经理，无锡天心互联网科技有限公司孔令文上海心硕投资管理有限公司总裁王军株洲中车时代电气有限公司刘国友总工程师、新型动力国家重点实验室执行主任半导体器件，深圳市铜剑科技有限公司王志涵董事长与烟台德邦科技有限公司陈天安总经理分别发表主题演讲。
美国国家工程院院士、中国工程院海外院长王正平表示，随着摩尔定律的崩溃，先进电子材料对集成电路制造和封装产生了直接影响。“一代材料，一代工艺。”但值得注意的是，我国电子工业虽然取得了快速进步，但高端电子材料却很少，基本依赖进口。同时，基于5G的高速、高频特性，对电子材料也提出了更高的技术要求，而先进材料是5G器件设备运行的前提。因此，需要加强创新，特别是基础研究。
中芯联席首席执行官赵海军认为，中国制造的高产能将创造对集成电路的高需求，中国企业虽然未来全市场份额将持续增加，但仍面临国内成本上升、缺乏供应链等挑战。高素质人才、技术壁垒。需要不断的产能扩张和产业链布局。加快人才培养和成长，迎来行业发展新机遇。
清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计部副秘书长王志华以“泛在集成电路与集成电路”为主题，介绍了集成电路在经济社会生活各个方面的广泛应用。人才”。需求”并认为，我国集成电路广泛应用于经济社会生活的各个方面，必须不断提高先进电路人才水平，进一步通过人才支撑产业发展和技术进步。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副院长吴灵总结了中国第三代半导体发展形势和发展战略，认为现在已经进入第三代半导体时代。美国、日本、欧洲都纷纷部署抢占战略制高点的国家计划。从国家棋局来看，我国正在加快构建全链条部署、一体化实施的发展道路。扩大科技进步和新技术、新经济、新业态的开发应用。
Cadence副总裁兼中国及东南亚区总经理徐云表示，5G技术的创新正在迎来万物互联时代，这将使AI应用快速推广，也带来机遇。以及芯片设计的挑战。5G时代的到来将引领系统设计走向新的方向，我们鼓励系统企业、软件企业、芯片企业加强相互了解与合作，共同推动我国芯片技术迈上新台阶。
聚焦5G，探索前沿技术应用新途径
先生。“毫米波集成电路与封装天线设计”技术应用集成新思路。
香港科技大学电气与计算机工程系主任、香港科技大学-高通联合创新研究院院长余杰作了题为“光通信芯片技术5G网络和数据中心。”“他预测，到2023年国内无线基站光模块市场规模将进一步增长，每年达到63亿美元，并根据现代社会对短距离高速以太网不断增长的需求，详细解释了他近期的目标。信息社会.光通信技术和5G介绍网络市场、研究成果、未来研究目标和主要题。
株洲中车时代电气有限公司总工程师、新型功率半导体器件国家重点实验室副主任刘国友以“现状”为主题，指出了当前新能源汽车市场对功率器件的挑战。”。和“新能源汽车功率半导体技术的挑战”为了满足更高的技术要求，满足新能源汽车的应用需求，提出了三种封装技术解决方案标准封装、pin-pin标准封装、小扁平封装。
无锡天芯互联网科技有限公司总经理孔令文在演讲中表示，半导体制造面临硅基的局限性。先进封装技术已经超越摩尔定律。SiP系统级封装SiP封装解决方案该解决方案将是影响芯片性能的重要因素，特别是在需要先进封装技术要求的5G应用中，例如数据中心、边缘计算、高速光传输和通信。基站、智能手机、可穿戴设备、MEMS传感器等
上海芯硕投资管理有限公司总裁王军分享了集成电路企业IPO审核要点及相关题分析。王军表示，2017年以来，证监会IPO审核委员会对IPO项目的筛选更加严格，被否决项目的比例明显上升。尤其是自2017年四季度以来通过率大幅下滑，集成电路行业IPO形势并不理想，受理7家、拒绝4家、推迟1家。从实践角度看，当前证监会对IPO审核的重点主要是公司历史发展、公司商业模式、公司财务数据、公司治理和法律合规题。
深圳市青建科技有限公司王志涵董事长与烟台德邦科技有限公司陈天安总经理还就“碳化硅器件技术与应用”、“集成电路产业机遇”等话题进行了发言。以“新形势下的电子材料制造与封装”为主题，详细讲解了相关技术领域和基础产业的最新发展和应用。
圆桌讨论中，嘉宾还重点围绕中航投资有限公司总经理宋兵、集成电路秘书长杨晓丽主持的“集成电路逆向工程探讨”话题进行了讨论。知识产权协会、比亚迪知识产权部1经理曹丽娟、北京芯视软件科技有限公司总经理张军、江苏英速光电科技有限公司总经理徐金白参加互动交流讨论.
本篇讲解关于无锡工艺史韬的话题，和一些无锡工艺是不是不好相关题，希望帮帮助到大家。
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